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当地时间8月16日，英特尔公司宣布，由于无法及时获得相关监管部门的许可，英特尔与高塔半导体（Tower Semiconductor）双方同意终止之前披露的收购协议。根据之前的协议条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。

2022年2月15日，英特尔宣布和高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，整体交易价值约为54亿美元。当时交易双方预计，这项交易将在约12个月内完成，即在2023年2月15日前完成。

由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易，因此，英特尔与高塔半导体宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至6月15日，之后又再次延长到了美国加州时间8月15日24:00（北京时间8月16日15:00）。但截至最后交易期限，这笔交易仍未获得中国的批准。基于此，英特尔最终放弃了对高塔半导体的收购。

英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“我们的代工工作对于释放 IDM 2.0 的全部潜力至关重要，我们将继续推动战略的各个方面。” “我们在路线图上执行得很好，到 2025 年重新获得晶体管性能和功率性能的领先地位，与客户和更广泛的生态系统建立动力，并进行投资以提供世界所需的地理多样化和有弹性的制造足迹。通过这个过程，我们对 高塔半导体的尊重不断增长，我们将继续寻找未来合作的机会。”

英特尔代工服务 (IFS) 高级副总裁兼总经理 Stuart Pann 表示：“自 2021 年以来，英特尔代工服务赢得了客户和合作伙伴的青睐，我们在成为全球第二晶圆代工厂商的目标方面取得了重大进展。 并计划到2030年代末成为全球最大的晶圆代工厂。作为世界上第一家开放系统代工厂，我们正在构建差异化的客户价值主张，拥有超越传统晶圆制造的技术组合和制造专业知识，包括封装、Chipet标准和软件。”

英特尔称，其IFS业务在过去一年中取得了重大进展，2023 年第二季度收入同比增长超过 300% 就证明了这一点。英特尔最近还与 Synopsys 达成了基于 Intel 3 和 Intel 18A 进程节点上开发知识产权组合的协议，进一步说明了这一势头。英特尔还获得了美国国防部快速保证微电子原型商业 (RAMP-C) 计划第一阶段的合同，有 5 个 RAMP-C 客户参与了Intel 18A 的设计。此外，英特尔与 Arm 达成了多代协议，使芯片设计人员能够在Intel 18A 上构建低功耗计算片上系统 (SoC)，并且英特尔与联发科签署了战略合作伙伴关系，以使用 IFS 的先进工艺技术。

资料显示，高塔半导体成立于1993年，并于1994年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。该公司主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。目前在以色列拥有一座6吋晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8吋晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间），在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。根据TrendForce的数据显示，在今年一季度的全球晶圆代工市场，高塔半导体的市场份额为1.3%，为全球第七大晶圆代工厂商。

编辑：芯智讯-浪客剑

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